史圖斯精密空調和web首次合作，Intel發表最新款伺服器專用處理器Xeon可擴充處理器(Scaleable processors)，采用Skylake-SP微架構，結合最多元的平臺創新以及整合式效能增進技術，包括Intel AVX-512、Intel Mesh架構、Intel QuickAssist技術、Intel Optane固態硬碟(Solid-State Drive，SSD)以及Intel Omni-Path Fabric等技術，比前代產品增加了2.2倍效能。

「若搭配Intel提供的軟體函式庫如Intel MKL Library、MPI Library、Data Analytics Acceleration Library等，甚至能夠協助人工智慧或機器學習系統，訓練模型的效能比前代高出113倍。」臺灣英特爾產品行銷部資料中心平臺應用工程部資料中心事業群經理朱宏裕表示道。

臺灣英特爾產品行銷部資料中心平臺應用工程部資料中心事業群經理朱宏裕

新一代的Xeon處理器之所以稱之為「可擴充處理器」，主要原因在於Intel重新設計了Xeon處理器的架構，在單一架構下，可以串接成2、4或8顆插槽的主機板，「企業不需要為了更多CPU插槽而更換伺服器，造成重復投資，」朱宏裕說明：「舉例來說，透過Xeon可擴充處理器，企業客戶得以先以較低費用購入8 CPU機種伺服器，卻不必先裝滿CPU，待日後運算需求提升後，可添購Xeon CPU即時升級運算效能，卻不必更換機器。」

另一方面，Xeon可擴充處理器與前代產品相比，整合了儲存、網路、加解密，甚至是FPGA技術，因此在高效能運算上可提升近2倍的效能，且能夠快速開發出適用於不同工作負載種類的晶片家族，型號可達51款。

「Intel Xeon可擴充處理器，可說是為了現代化Web級規模資料中心所設計，」朱宏裕表示：「新一代Xeon解決了晶片內核心間的資料交換瓶頸問題，將原本的環狀架構重新設計為網格架構，非常適合虛擬化與混合云環境；加上內建加解密電路，因此得以從硬體層面強化伺服器的安全性，或是提供網路安全加密傳輸應用的效能及區塊鏈等應用的發展。」

由於Xeon可擴充處理器家族的晶片型號多達51款，因此Intel也拋棄過去E5和E7的命名方式，而是根據效能與功能分成白金(Platinum)、金(Gold)、銀(Silver)與銅(Bronze)級，且已先提前供貨給各大伺服器廠商如Dell、HPE、Lenovo、Supermicro、愛立信、華為、Inspur、Sugon等，甚至臺灣Dell與云達也搶在同一天和Xeon一同發表新款伺服器。

與前代產品相比，Xeon可擴充處理器系列，采用Skylake-SP架構，頂級處理器的核心數從22個提高到28個，執行緒達56個，在2陸平臺上校能提升多達65%。

許多解決方案合作商如達梭系統、IHS Market、SAP、SAS、Oracle、IBM、騰訊、Telefonica、Sandvine、Ericsson等，在新一代Xeon可擴充處理器上執行系統并進行最佳化後，平均可達1.8倍以上的效能提升，有些甚至多達2.2倍。

與前代產品相比，Xeon可擴充處理器透過函式庫可大幅度增加特定應用系統的效能，但盡管新款Xeon可擴充處理器有加入加解密電路，在區塊鏈應用方面，朱宏裕也明白表示目前并沒有提供相關的函式庫，不過Intel持續投資r3，在相關領域的開放原始碼專案持續貢獻。

為新一代資料中心與通訊網路奠定基礎

英特爾亦推出Intel Select Solutions，這款解決方案目標為簡化與加速布建資料中心以及網路基礎架構，運用在Canonical Ubuntu作業系統、Microsoft SQL 16資料庫、以及VMware vSAN 6.6的初期解決方案。Intel Select Solutions是英特爾深入投資Intel Builders產業體系合作計畫中的擴充項目，為市場提供多元化的英特爾驗證組態，讓客戶加快投資回收進度，運用內含Intel Xeon可擴充處理器的基礎架構執行各種使用者優先排定的工作負載。

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