一、余熱量大
1.機房的熱量主要來源于高密集度電子元件的散熱。
2.其他熱負荷包括圍墻結構傳熱、照明、人的顯熱散熱量。
3.熱負荷密度是一般辦公室的6~8倍。
4.室內的顯熱比可高達90%
5.需全年制冷
6.計算機設備在機房內的散熱量平均為175W/M2
7.程控交換機設備在機房內的散熱量平均為165~222W/M2
二、余濕量小
1.計算機運行不產生濕汽
2.濕負荷主要來源于室內外水蒸汽分壓力差
3.工作人員的散濕和新風帶入的少量的“濕份”
4.電子計算機房的散濕量平均8 ~ 16 g/M2
三、循環風量大
1.機房內高顯熱負荷，必須有較大的空氣循環量，在流動中與室內空
氣進行熱濕交換
2.沒有合適的循環空氣量，將造成機房內溫度分布不均勻而出現局部過熱以及溫度波動過大
3.只有保持比較大的循環空氣量才能維持機組的高顯熱比
4.計算機機房內的換氣次數可達 20 ~ 40 次/小時
5.程控交換機房內的換氣次數可達30 ~ 60次/小時
注：機房換氣次數核算：
空調送風總量(M3/H)/機房凈容積(M3) = ( 次)
四、氣流組織符合設備需求
1.機房送、回風方式和設備的通風方式與計算機或交換機系統的散熱方式及發熱量相適應。
2.空調系統可以利用地板下的空間作為靜壓箱向機房及機柜直接送風。靜壓箱要保持各部位靜壓值均勻和一定的靜壓值，促使氣流均勻地壓向送風口，保證風口的出口氣流速度均勻，滿足房間的氣流組織要求。
3.現在，國內程控交換機房空調的發展趨勢采用上送風、前回風或后回風等多種上送風方式。多數采用風道送風、也可采用風帽送風。(建議采用風道送風，送風均勻、噪聲低)。
來源：精密空調 http://www.ejwym.cn/jingmikongtiao/emerson.html
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