在IDC機房中，運行著一些發熱量大的設備：大量的計算機、服務器等電子設備等，因此對機房環境溫濕度有著嚴格的要求。那么，IDC機房空調系統氣流組織常見種類有哪些呢？

IDC機房空調系統氣流組織常見種類有哪些1、上送下回

孔板送風和散流器送風是常見的上送下回形式。

孔板送風和密布散流器送風，可以形成平行流流型、渦流少，斷面速度場均勻。對于溫濕度要求精度高的房間于溫濕度要求精度高的房間，特別是潔凈度要求很高的房間，則是理想的氣流組織型式。這種形式的排風溫度接近室內工作區平均溫度，即tp=tn時，βt=1.0。

IDC機房空調系統氣流組織常見種類有哪些2、側送側回

側送風口布置在房間的側墻上部，空氣橫向送出，氣流吹對面墻上轉折下落到工作區以較低速度流過工作區，再由布置在同側的回風口排出，根據房間跨度大小，可以布置成單側回和雙側送雙側回。

側送側回形式使工作區處于回流區，具有以下優點，由于送風射流在到達工作區之前，已與房間空氣進行了比較充分的混合，速度場與溫度場都趨于均勻和穩定，因此能保證工作區氣流速度和溫度的均勻性。所以對于側送側回來說，容易滿足設計對于速度不均勻系數的要求。

工作區處于回流區，故而tp=tn時，投入能量利用系數βt=1.0，此外，由于側送側回的射流射程比較長，射流來得及充分衰減。故可加大送風溫差。基于上述優點，側送側回是一般建筑中用得較多的氣流組織形式。

IDC機房空調系統氣流組織常見種類有哪些3、中送風下上回風

對于高大房間來說，送風量往往很大，房間上部和下部的溫差也比較大，因此將房間分為上下兩部分對待是合適的。下部視為工作區，上部視為非工作區。采用中部送風，下部的上部同時排風，形成兩個氣流區，保證下部工作區達到空調設計要求，而上部氣流區負擔排走非空調區的余熱量。顯然下部氣流區的氣流組織就是側送側回，故βt=1.0。

IDC機房空調系統氣流組織常見種類有哪些4、上送上回

這種氣流組織形式是將送風口和回風口疊在一起，布置在房間上部。對于那些因各種原因不能在房間下部布置回風口的場合是相當合適的。但應注意氣流短路的現象發生。如果氣流短路時，則tp

IDC機房空調系統氣流組織常見種類有哪些5、下送上回

這種形式的送風口布置在下部，回風口布置在上部。

對于室內余熱量大，特別是熱源又靠近頂棚的場合，如計算機房，廣播電臺的演播大廳等，。由于下送上回tp>tn時，故而βt>1.0。經濟性好。但是，下部送風溫差不能太大。在上述條件下，采用下送上回形式是一種較為理想的氣流組織形式。

以上就是IDC機房空調系統氣流組織常見種類有哪些的全部內容了，其實按照送、回風口布置位置和形式的不同，可以有各種各樣的氣流組織形式，大致可以歸納以下五種：上送下回、側送側回、中送上下回、上送上回及下送上回。
來源：施耐德空調http://www.ejwym.cn/jingmikongtiao/shinaide.html

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